機器分析センタータイトル

金属コーター(マグネトロンスパッタ装置 )(MSP-1S)

 

マグネトロンスパッタ装置 (MSP-1S)
活用事例
  • 熱に弱い有機化合物の電顕観察の前処理
  • 生物の組織や細胞の電顕観察の前処理
  • 絶縁物を観察・分析する前のチャージアップ対策
  • 粉末・微粒子の電顕観察の前処理
メーカおよび型式

(株)真空デバイス MSP-1S

仕様
  • ターゲット:Au-Pd
  • 到達真空度4Pa程度
  • 試料ステージとターゲットの間隔35 mm
  • 20-30 mA放電時、スパッタ率5〜10 nm/min
設置場所

総合研究棟1F (101)

担当者

技術部 富澤 由紀(内1441),星野 由紀(内1441)

注意事項
  • ターゲットの汚染により、均一にコーティングできない可能性があります。試料をコーティングする前に、白い紙を用いてコーティングできているか確認してください。
  • チャンバー内の洗浄はアセトン、もしくはエタノールを含ませたキムワイプで行ってください。試料ステージなどは金属磨き(ピカール)等を使用してください。ターゲットは洗浄しないでください。
  • Au-Pdコートした試料はEDX等の元素分析には適しておりません。