金属コーター(マグネトロンスパッタ装置 )(MSP-1S)
活用事例
- 熱に弱い有機化合物の電顕観察の前処理
- 生物の組織や細胞の電顕観察の前処理
- 絶縁物を観察・分析する前のチャージアップ対策
- 粉末・微粒子の電顕観察の前処理
メーカおよび型式
(株)真空デバイス MSP-1S
仕様
- ターゲット:Au-Pd
- 到達真空度4Pa程度
- 試料ステージとターゲットの間隔35 mm
- 20-30 mA放電時、スパッタ率5〜10 nm/min
担当者
技術部 富澤 由紀(内1441),星野 由紀(内1441)
注意事項
- ターゲットの汚染により、均一にコーティングできない可能性があります。試料をコーティングする前に、白い紙を用いてコーティングできているか確認してください。
- チャンバー内の洗浄はアセトン、もしくはエタノールを含ませたキムワイプで行ってください。試料ステージなどは金属磨き(ピカール)等を使用してください。ターゲットは洗浄しないでください。
- Au-Pdコートした試料はEDX等の元素分析には適しておりません。